Zen 4 CCD są pozłacane i IHS w stylu ośmiornicy, co zapewnia szerszą kompatybilność z chłodziwem

Steve V Nexus dla graczy Niedawno dostałem praktyczną okazję z deldded Procesor do komputerów stacjonarnych AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding prezentuje pozłacane matryce CCD IHS i Zen 4 z wysokiej jakości TIM

Pominięty procesor jest częścią rodziny Ryzen 9, ponieważ ma dwie matryce i wiemy, że konfiguracja CCD dotyczy tylko Ryzen 9 7950X i Ryzen 9 7900X. Chip ma w sumie trzy formy, z których dwie to wspomniane wcześniej matryce CCD AMD Zen 4 wykonane w węźle procesowym 5 nm, następnie mamy większą matrycę wokół środka, która jest IOD, która jest oparta na węźle procesowym 6 nm. AMD Ryzen 7000 CCD mierzy rozmiar matrycy 70 mm2 w porównaniu do 83 mm2 dla Zen 3 i posiada łącznie 6,57 miliarda tranzystorów, co stanowi wzrost o 58% w stosunku do Zen 3 CCD z 4,15 miliarda tranzystorów,

Po całym opakowaniu rozrzuconych jest wiele SMD (kondensatorów/rezystorów), które zwykle znajdują się pod warstwą pasma rdzeniowego, jeśli weźmiemy pod uwagę procesory Intela. Zamiast tego AMD projektuje go na najwyższy poziom, a zatem musieli zaprojektować nowy typ IHS, który jest określany wewnętrznie jako Octopus. mamy Widziałem już wcześniej oskubane IHS Ale teraz widzimy ostateczny slajd produkcyjny bez okładki, aby zakryć te złote bryłki Zen 4!

Mając to na uwadze, IHS jest interesującym komponentem procesorów AMD Ryzen 7000 Desktop. Pojedyncze zdjęcie przedstawia układ ośmiu ramion, które Robert Hallock „Dyrektor ds. marketingu technicznego AMD” odnosi się do „ośmiornicy”. Każde ramię ma pod spodem niewielką aplikację TIM, która służy do spawania IHS w medium. Teraz rozładowanie układu byłoby naprawdę trudne, ponieważ każde ramię znajduje się obok ogromnego zestawu kondensatorów. Każde ramię jest również lekko uniesione, aby zrobić miejsce na SMD, a użytkownicy nie muszą się martwić o uwięzienie ciepła pod spodem.

Dostarczony procesor AMD Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych (Kredyty obrazu: GamersNexus):

Der8auer przedstawił również oświadczenie dla Gamers Nexus dotyczące zbliżającego się zakończenia prac nad wciąż trwającymi procesorami AMD Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych, a także wydaje się wyjaśniać, dlaczego nowe procesory są wyposażone w pozłacane matryce CCD:

Jeśli chodzi o złocenie, istnieje aspekt, w którym można spawać ind ze złotem bez potrzeby stosowania topnika. Ułatwia to proces i nie wymaga stosowania silnych środków chemicznych na procesorze. Bez złocenia teoretycznie możliwe jest również spawanie krzemu z miedzią, ale będzie to trudniejsze i do rozbicia warstw tlenkowych potrzebny będzie topnik.

Od Der8auera do GamersNexusa

Najciekawszym obszarem AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, oprócz ramion, jest pozłacany IHS, który służy do zwiększenia rozpraszania ciepła z matryc CPU/IO i bezpośrednio do IHS. Zarówno 5nm, jak i 6nm Zen 4 CCD mają ciekły metal TIM lub materiał interfejsu termicznego dla lepszej przewodności cieplnej, a wspomniane złocenie bardzo pomaga w rozpraszaniu ciepła. Pozostaje tylko to, czy kondensatory będą miały powłokę silikonową, ale z poprzedniego zdjęcia opakowania wygląda to tak, jak Ty.

Doniesiono również, że mniejsza powierzchnia IHS oznacza, że ​​będzie on lepiej kompatybilny z istniejącymi chłodnicami z okrągłymi i kwadratowymi płytami chłodzącymi. Preferowanym wyborem byłyby zimne płyty o kwadratowym kształcie, ale dobrze sprawdziłyby się również okrągłe panele. Noctua również wskazała Metoda implementacji TIM Sugerują użytkownikom przeniesienie trybu pojedynczego punktu w środku IHS dla procesorów AMD AM5.

Istnieją również raporty oparte na gęstości termicznej chipa, że ​​może się wyczerpać. Biorąc pod uwagę, że chipset Zen 4 jest mniejszy niż jego poprzednik, ale bardziej gęsty, wymaga dużo chłodzenia. Wydaje się, że jest to jeden z powodów, dla których panele drewniane są tym razem pozłacane, aby odprowadzić od nich dużo ciepła do IHS. Podczas gdy 170 W jest szczytową wartością TDP dla procesora, PPT lub jego maksymalna moc pakietu jest oceniana na 230 W, a wartość 280 W jest używana dla OC. Liczby obejmują również martwe IO, które samo w sobie powinno wynosić około 20-25 W. Poniżej przedstawiono analizę gęstości termicznej według Harukazi 5719:

Procesor procesora AMD Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych (z/bez IHS):

Inną rzeczą, na którą należy zwrócić uwagę, jest to, że każdy Zen 4 CCD jest naprawdę blisko krawędzi IHS, co niekoniecznie miało miejsce w przypadku poprzednich procesorów Zen. Więc nie tylko rozpakowanie będzie bardzo trudne, ale rdzeń będzie w większości kostką IO, co oznacza, że ​​sprzęt chłodzący musi być gotowy na takie układy. Procesory AMD Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych zostały wprowadzone jesienią 2022 r. na platformę AM5. Ten chip może to zrobić do 5,85GHz maksymalnie Zasilacz 230W Tak więc każdy odrobina chłodzenia będzie koniecznością dla overclockerów i entuzjastów.

Porównanie generacji procesorów AMD do komputerów stacjonarnych: